一、THSGJ-X8主要技术参数表
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底盘直径
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∅1250mm(铸造铝合金)
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上盘数量*直径
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8*∅500mm（铝合金）
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上、下盘转动速度
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10~100转/分（变频调速）
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最大装夹数量
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4.7IP6:112片；5.5IP6:88片；IP4,152片;IP5,136片； S3/S4/S5,112片；M2,136片；M3，96片……
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控制系统
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XC3-32(信捷PLC)+7寸触摸屏
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变频器
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15Kw
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底盘电机+减速箱
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K87D160M4（11Kw，380V）
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翻转电机
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200YS04（200W）
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气源压力
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5-7kgf/cm2
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升降气缸
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SC100
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气缸有效行程(上升)
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380mm
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设备功率
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12KW
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输入电压
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380V
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频率
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50Hz
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设备重量
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1500KG
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外形尺寸（长*宽*高）
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1930*1450*1770mm
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二、功能特点
适用范围：
本产品主要针对2.5D曲面抛光而设计，并适用各尺寸、不同材质的手机镜片、平板镜片、手表、触摸屏的抛光、研磨处理。
性能特点:
1、 真空吸附，PLC程序控制，配有7寸触摸屏，简单易操作；
2、 双工位模式（8个盘），不间断上下料，可持续生产，效率高；
3、 操作简便，上下料方便，产品直接放在治具盘上即可，无需其它辅
助托盘；
4、 更换治具盘即可加工不同型号产品，适用多种产品，一机多用
5、 采用斜齿减速箱+11KW电机直联，传动效率高，性能稳定，噪音
小，无传统皮带之噪音和磨损，维护方便；
6 、配有真空自动排水装置，节省人工放水、清理时间，更加方便；
7、扫光轴采用大孔径空心轴+自制旋转接头真空吸附方式，粉水直接通
过轴心不经过轴承、密封圈，避免了密封圈磨损、漏气等弊端，并
且清理方便。